VSP（贴体包装）介绍

　　近年来，VSP(贴体包装)受到了食品加工行业上下游企业的广泛关注，VSP在国内是一种较新颖的包装形式，但在北美和欧洲，VSP的应用已经是十分非常成熟和普遍，毫不夸张的说，各大商超都可看到VSP的身影。
　　Bemis公司在VSP方面拥有雄厚的产品研发和生产能力，在贴体包装应用方面积累了丰富的经验，以欧洲市场为例，Bemis的VSP产品占到了接近一半的*，应用范围涉及鲜肉、西式加工肉、海鲜食品、即食食品(微波食品)等细分市场。小编有幸在Bemis跟着美国和欧洲的VSP大神们学习了一些VSP的相关知识，今天就斗胆为各位看官来揭秘VSP。
　　1.1 贴体包装概述
　　VSP的全称是Vacuum Skin Packaging，真空贴体包装，顾名思义，借助真空的作用，使包装贴合于被包装物表面，提供的保护和阻隔作用;VSP中的Skin作动词用，是真空贴体的意思，作名词用，是皮肤的意思，即指贴体包装有食物的“第二层皮肤”的美誉。
　　Bemis公司SKINTITE™ 贴体包装包含贴体盖膜和高阻隔易剥离底膜(托盒)两部分，根据底膜热封层材质不同，又可以分为PE类、PP类、PET类和AL类贴体包装，目前在国内应用较多的是PE类和PP类。底膜可以提供支撑产品的作用，又可分为预制盒(pre-made tray)和在线成型(online forming)两种形式；贴体包装的核心技术在贴体盖膜上，盖膜是在多层共挤高阻隔膜的基础上经过特殊处理生产的。
　　贴体盖膜在加热和真空的作用下，贴合于被包装物表面，同时与底膜进行热封。标准的贴体包装机，可使盖膜和托盒盒沿和底部同时热封住，对内容物提供了的固定和保护作用。
　　1.2 贴体包装原理
　　说到贴体包装设备，就不得不讲解一下贴体的原理，大致可以分为以下三个过程。
　　A加热过程，盖膜上方抽真空，使盖膜紧贴加热穹顶，盖膜被充分加热软化。
　　B贴体过程，真空停止，盖膜从加热穹顶移除，贴合在内容物表面。
　　C热封过程，腔内充入压缩空气，使盖膜与托盒底部和盒沿热封。
　　如此复杂的贴体过程，对贴体包装设备制造商提出了较高的要求，目前行业的贴体包装设备解决方案主要来自国外的包装设备厂家，如M*c、ULMA等，国内的包装设备厂家仅有少数能生产贴体设备，如浙江佑天元等。
　　1.3 贴体包装的优点
　　吸引力的外观，在货架上拥有更好的展示效果，产品差异化；
　　可悬挂展示，货架空间利用率高；
　　延长食品保鲜保质期，比目前广泛使用的MAP（气调包装）的货架期大大提升，有效增加销售周期，减少食物浪费；
　　使用便利，Bemis*的底膜易剥离技术，容易开启包装，的用户体验；
　　部分产品可进行微波加热（即食食品和加工肉）。
　　关于毕玛时
　　毕玛时公司（Bemis）是的食品、消费品、保健品及其他公司塑料包装的主要供应商。公司成立于1858年，总部位于威斯康辛州尼纳市，大约17,000名雇员。毕玛时公司在世界各地有许多工厂，毕玛时亚太区食品与特殊软包装事业部位于中国南部的东莞市。